石英加工工艺
石英玻璃晶圆(QuartzWafer)在半导体、光学等行业中应用广泛，随着半导体及光学技术的飞速发展，石英玻璃晶圆的需求量快速增长，下游厂商对石英玻璃晶圆加工精度的要求也愈发严格。从材料制造、坯料制备、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨抛、成品检验和清洗包装等方面展开了石英玻璃晶圆的加工工艺的介绍。该工艺已经过验证，对实际生产具有指导意义。
石英具有较好的压电效应、绝缘性、温度稳定性、机械性能和高的品质因数，是MEMS器件中一种常用的结构材料。石英的一般加工方法有机械加工、激光加工、干法刻蚀和湿法腐蚀等。机械加工、激光加工的加工质量和精度有限，不适合微结构的加工；干法刻蚀虽然可以得到表面平整的高深宽比结构，但其加工成本高，速度慢，且石英的深刻蚀设备还不够成熟；而湿法腐蚀通过光刻保证精度，加工尺寸小，效率高，
甘肃苏商科技有限公司，我公司专注生产石英仪器、石英原料、石英板、高纯石英砂等等一系列产品，需要可以进入网站跟我们联系。
上一篇：石英玻璃的使用注意事项介绍
下一篇：石英玻璃的特性
相关新闻